自从2023年3月在中国IC领袖峰会上发布第一届 “中国IC设计100家排行榜” 以来，全球和中国半导体市场发生了很大的变化。从去年的芯片短缺、晶圆产能吃紧，到今年的PC/手机需求下滑、芯片库存积压，半导体业界人士就像坐过山车一样刺激。单从中国IC设计（Fabless）这一细分市场来看，去年底本土IC设计公司数量已经增长到2800多家。股票上市的本土IC设计公司数量也从35家增长到70家。相应地，AspenCore分析师团队在调研分析“2023 中国IC设计 Fabless 100 排行榜”时也做了较大的调整。鉴于上市公司越来越多，我们将原来10大类别中的“上市公司（Public）”和“初创公司（Startup）”剔除，改为10大技术类别，分别是：AI芯片、MCU、电源管理（PMIC）、无线连接（Wireless）、模拟芯片（Analog）、处理器（Processor）、传感器（Sensor）、存储器（Memory）、功率器件（Power），以及通信网络（Communication）。
Fabless 100排行榜之Top 10存储器公司
Fabless 100排行榜评选标准
由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司。这100家公司分为10大类别，每个类别评选出Top 10。
我们按照这十大技术类别撰写发布了China Fabless系列技术和应用行业分析报告，每个技术专题报告汇总30-50家国产IC设计厂商，然后从中挑选出Top 10，组成Fabless 100排行榜。Top 10公司的入选标准如下：
公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾企业
优先选择已经上市或上市申请中的企业：上市公司或已经公开提交招股说明书的公司会按照综合实力和增长潜力排名指数评比
获得国家大基金/行业巨头战略投资，或知名VC投资
自主研发设计的芯片产品已经量产，并进入主流OEM厂商供应链
拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力
在所专注市场领域处于行业领先地位
英韧科技介绍与入选理由
英韧科技是一家无晶圆半导体芯片设计公司，由来自硅谷的华人科技精英团队于2017年成立，总部位于上海。基于先进的LDPC技术，该公司提供高速、超低延迟SSD控制器和数据存储产品，主要面向消费电子、数据中心和企业应用。
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